Форум сайта HARMONICA.RU

Пришлось лесть в гармошку, потому что она во второй раз засорилась. И я решил, раз уж я там , то почему бы не сделать гэппинг и эмбосинг. Я посмотрел видео Джима про гэппинг, которое мне советовали в одной из тем, но из-за хроматы моего английского, у меня появилось пара вопросов.
Я не совсем понял, момент про пластины, на обеих пластинах имеет смысл уменьшать гэп до уровня пластины или на одной надо его немного оставить? Я понимаю, что это надо настраивать под себя, но мне надо знать от чего отталкиваться.
И, еще меня интересует эмбосинг, его нужно делать на обеих пластинах?

Чтобы уменьшить общие воздухопотери, геппинг и эмбоссинг делается на обеих платах. Расстояние меду платой и язычком делай равным толщине кончика язычка (для начала, дальше - пробовать надо и подгонять под себя).

js22 писал(а):Чтобы уменьшить общие воздухопотери, геппинг и эмбоссинг делается на обеих платах. Расстояние меду платой и язычком делай равным толщине кончика язычка (для начала, дальше - пробовать надо и подгонять под себя).

Разве, когда я буду делать эмбоссинг, гэп не уменьшится до уровня платы?

А, все, нашел ответ на свой вопрос в видео Джима про эмбоссинг)